台积电 时间线

外资狂卖85亿美元，台湾股市2%大跌，但内部一个“稳住”的力量正在接盘

封装基板出货量同比增长20%创历史新高，3.5D封装技术预计2028年启动量产

**日月光投控（3711.TW）：CPU需求导致2.5D封装严重短缺，上调目标价至NT$650（J.P. Morgan）**

2.5D封装已成为AI芯片供应链中最紧缺的环节，日月光作为龙头，将享受量价齐升的超级周期，毛利率有望结构性上移至30%以上。

CPO落地时间或晚于预期，短期情绪降温但长期逻辑不变

CPO的大规模落地时间表被修正，短期市场将对此进行消化，股价存在压力，但长期技术趋势和产业价值未变，调整是布局核心龙头的机会。

台积电2Q26营收追踪：月度数据微幅超越指引中点，重申跑赢大盘

台积电短期业绩无悬念，AI需求是核心驱动力，当前估值仍具吸引力，股价上行趋势未改。

日欧半导体-台湾进口追踪（2026年5月）：半导体设备进口同比增长23%

台湾作为全球半导体设备需求风向标，其强劲的进口数据预示着设备商（尤其ADVT、ASML）的季度业绩有望超预期，AI投资热潮未减。

欧洲科技硬件：AI需求强劲，ASML、ASMI等核心标的正迎来顺风

欧洲AI相关硬件供应商正进入需求驱动的上升周期，ASML、ASMI等核心标的是AI基础设施建设的确定性受益者。

英福康：半导体WFE多年强劲增长，技术革新带来精准度需求提升

Inficon是AI驱动的半导体资本开支周期的‘卖水人’，制程进步带来的精准度需求是公司超越行业平均增长的坚实驱动力。

CKD：半导体资本开支复苏，盈利强劲反转号角吹响

CKD正处于半导体周期性复苏的早期受益阶段，盈利大幅回升的趋势明确，是捕捉日本半导体设备投资复苏的优质标的。

4月半导体销售数据超季节性趋势，AI与非AI芯片需求分化

全球半导体行业复苏呈现“K型分化”，AI驱动的强劲增长掩盖了非AI领域的疲软，投资者需警惕结构性而非普遍性的复苏结构。

台积电2026年股东大会：AI需求创造N3晶圆缺口，资本支出将大幅增加

台积电正处于AI驱动的长期向上周期初期，资本支出的激增和产能的紧缺是其未来盈利大幅增长的最强信号。

台湾FTSE指数再平衡：科技硬件面临最大流出，金融板块受益

富时台湾指数再平衡将引发显著的板块资金迁徙，从科技硬件流向金融和化工，是进行板块轮动交易的绝佳时机。

Broadcom AI收入持续井喷，百万亿美元市值目标彰显行业繁荣

Broadcom的财报证明AI算力需求正处于“爆发式”增长阶段，其超千亿美元的收入目标不仅是对自身业务的乐观，更预示着整个AI基础设施产业链的超级繁荣。

AI驱动半导体超级周期，Foundry下半年利用率将达80%

AI引发的半导体“超级周期”已确认，晶圆代工产能吃紧是核心信号，投资机会遍布整个AI芯片产业链，强于此前任何一轮周期。

亚洲AI三巨头 vs 美国科技七巨头：便宜才是硬道理？

亚洲AI硬件龙头（台积电、三星、SK海力士）在估值、盈利增速和现金流质量上远超美国科技巨头，是当前AI主题中最具性价比的价值洼地。

亚洲投资者仓位：整体高位但非极端，局部“拥挤”风险值得警惕

AI的微观顺风压倒宏观逆风，但需做好风险防范

AI驱动的盈利增长是市场的定海神针，但极端的乐观情绪和自我实现的风险，要求投资者必须平衡好进攻与防守。

台北电脑展（Computex）关键要点：代理AI、台积电产能与联发科AI PC芯片

Computex确认了代理AI正从云端走向边缘，台积电是唯一瓶颈（且产能无忧），Arm架构在服务器和PC领域的渗透将显著加速，联发科成为AI PC的关键赢家之一。

苹果逆势增长：iPhone收入同比增5.6%，17e需求疲软但整体稳健，渠道库存成短期隐忧

苹果凭借高端化战略（ASP提升）在行业寒冬中展现韧性，但iPhone 17e需求放缓和高企的渠道库存是近期不容忽视的风险点。

Disco先进封装驱动增长，重申买入

Disco是AI热潮下“卖铲人”逻辑的典型代表，其先进封装技术难以被替代，长期增长可见度极高。利好/利空：

东京电子重申强劲WFE需求，价格修正承诺坚定

东京电子正处于强劲的WFE需求周期，其定价能力将为盈利增长提供坚实支撑，是半导体设备板块的核心配置标的。

EUV产能担忧过度，90台出货目标可实现，AI投资驱动强劲需求

ASML的EUV出货能力被市场低估，在存储客户长期协议和AI投资浪潮的双重驱动下，其高增长业绩的确定性正不断增强。

半导体CEO齐聚，共话AI驱动下的行业新周期

从云端到边缘，MediaTek双线作战，ASIC业务有望成为新增长引擎

代理式AI与超大规模云需求驱动，BESI混合键合技术迎长期机遇

AI与多样化客户基础推动，ASML产能扩张顺利，高增长前景可期

Computex前瞻：NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU成主角，CoWoS产能将持续扩张

台湾股市权重登顶，极度拉伸后警惕拐点，建议从高动量转向价值防御

AI驱动半导体设备需求可见度前所未有，应用材料深度嵌入客户技术路线

应用材料站在AI硬件军备竞赛的中心，其材料工程深度绑定客户技术蓝图，对未来收入可见度极高，毛利率扩张趋势明确。

AI硬件涨了这么多，半导体设备商的机会在哪里？

一家探针卡公司，正在为HBM4的到来做准备

AI数据传输的“高速公路”快要到顶了，下一个投资机会在哪里？

半导体清洗设备：一家中国公司如何从“跟跑”变成“规则改变者”？Goldman Sachs

光刻检测设备龙头，为什么未来一年订单可能会加速？

Lasertec是一个典型的“卖铲子”逻辑，其订单的快速增长是确认AI芯片需求从设计到制造全面爆发的最直接信号之一。

AI热潮里，真正在“卖铲子”的可能是这家晶圆厂

不要只盯着AI芯片设计公司，制造和封装环节的稀缺性溢价同样值得关注。

英伟达业绩超预期但产能瓶颈隐现，AI半导体长期叙事获强化

**应用材料：AI驱动的先进封装与材料工程，开辟WFE增长新蓝海 (J.P. Morgan)**

应用材料正站在AI结构性需求爆发的风口，其先进封装与材料工程业务将引领WFE市场进入新的增长阶段。

英伟达财报大超预期，数据中心增长动能强劲，目标价上调至315美元

日本封装基板出货量创历史新高，AI芯片与先进封装需求持续升温

WFE市场规模有望突破2000亿美元，半导体设备龙头迎结构性机会

WFE市场规模有望突破2000亿美元，AI驱动的"超级周期"正在展开，设备龙头的盈利弹性和持续能力可能超越历史周期。

台积电：AI领域最值得信赖的复合增长企业，目标价上调至2780新台币

CoWoS产能与GPU出货量数据汇总，无新增交易信号

这是一份行业数据汇总，缺乏超出预期的信息，无法直接用于交易决策。

MSCI调整在即，台湾市场有望迎来23亿美元被动资金流入

MSCI权重提升带来的被动资金流入是台湾市场短期最确定的催化剂，有望对冲外资流出压力。

台积电技术领先地位巩固，竞争担忧过度，维持买入

应用材料公司2026年系统出货量增长超30%，大幅跑赢晶圆制造设备市场

应用材料：FQ2业绩超预期，AI驱动强劲增长

AMAT是AI半导体设备支出的核心受益者，强劲的业绩和指引将驱动股价持续重估。

恒瑞医药：与百时美施贵宝签署重大合作协议

恒瑞与BMS的合作是里程碑事件，其研发管线价值获全球顶级药企背书，国际化价值重估空间大。

AI驱动盈利上修支撑台股上行，但波动加剧下关注消费与工业板块

AI投资热潮的亚洲溢出效应：结构性利好台湾、韩国及东南亚科技出口

做多台湾AI瓶颈，做空日经，一个为AI定价分歧打造的对冲交易

AI驱动台股盈利上修，但下半年波动加剧，上调指数目标至41,645点

索尼4Q受一次性损失拖累，但游戏业务将主导盈利增长，维持买入

半导体设备进口强劲，ASML台湾系统销售有望环比大增58%

MSCI EM目标价上调至1850，北亚AI科技盈利强劲是核心驱动力

ARM架构加速渗透，AI CPU需求上修但受限于供应链瓶颈

北亚科技领涨亚洲，能源安全与半导体周期仍是核心主题

北亚科技股仍是亚洲首选，半导体和能源安全主题具备持续动能。

AI驱动亚太盈利上修动能放缓，科技硬件仍是核心支柱

台湾：AI收益周期的核心，布局牛市看涨价差与做空日经Gamma

台湾是此轮AI行情绕不开的核心，利用衍生品策略既能把握机遇，又能有效对冲非核心市场的风险。

3月全球半导体销售额同比暴增88%，内存是绝对主力

内存超级周期推动半导体行业增速超预期，NAND增速显著高于DRAM，AI驱动的存储需求是当前最强主线。

**从技术研讨会透视台积电未来：N2需求强劲，先进封装面临经济性挑战，新平台支撑增长（Nomura）**

**台湾股市周度观察：AI主题驱动TAIEX创新高，基金持股上限放宽利好台积电（Goldman Sachs）**

利好/利空

催化剂

原文

新华三是AI算力国产化浪潮的核心受益者，但其股价表现需等待业绩的逐一兑现。

**亚洲股票策略：滞胀+AI加速=超配科技与台湾，低配印度（J.P. Morgan）**

**Hwatsing离子注入设备收入高增，新厂折旧压制毛利率，维持中性 (Goldman Sachs)**

Hwatsing长期受益半导体资本开支，短期盈利承压，维持中性评级。

原文

台积电的时点调整仅为短期扰动，ASML长期垄断地位与光刻需求提升逻辑不变，当前回调是布局良机。

催化剂

原文

台积电技术迭代持续拉开与同行差距，AI相关订单充沛，当前股价具备充足上行空间，建议长期持有。

利好/利空

原文

台积电技术与制造优势构筑深厚护城河，AI需求驱动长期增长确定性高，建议作为核心标的配置。

利好/利空

**Lam Research FQ326业绩与指引全面超预期，AI驱动各技术节点需求共振（Bernstein）**

Lam Research凭借卓越的执行力和有利的行业趋势，正处于一个强劲的增长轨道上。

**TSMC A13暂未采用High-NA EUV：仅是时间推迟，并非逻辑破坏（UBS）**

台积电A13的短期技术选择不影响High-NA EUV光刻机作为产业必需品的长期逻辑。

**1Q26 AI服务器脉搏：追逐稀缺性（Bernstein）**

AI狂潮下的投资机会，存在于从芯片、内存到封装等各个环节的供给瓶颈之中。

**伯恩斯坦看ASML：台积电推迟High-NA EUV采用，但财务影响可能中性甚至有利（Bernstein）**

台积电技术路线调整不改ASML垄断地位，短期财务影响有限，市场反应过度。

**AI供应链遭遇能源现实瓶颈，台韩电力脆弱性成全球硬件部署隐忧（UBS）**

**游戏行业进入旺季与新作周期，AI赋能开发与估值低位共筑反弹基础（Goldman Sachs）**

在当前低波动窗口期，利用日元融资进行套利交易仍有空间，但需为潜在的冲突升级准备对冲策略。

**保利发展FY25业绩符合预披露，但去杠杆慢于同行，资产负债表稳健性获认可（Goldman Sachs）**

公司财务安全垫增厚，但结构性挑战使其短期弹性受限，维持中性看法。

**AI驱动先进封装需求激增，台积电产能扩张与云资本支出成关键看点（Morgan Stanley）**

AI硬件趋势持续演进，台积电产能扩张与先进封装技术是把握本轮周期的关键，云资本支出复苏提供额外动力。

**台积电：智能手机疲软无碍AI/HPC强劲需求，2Q26指引预计稳健（Morgan Stanley）**

台积电已成功切换增长引擎，AI/HPC需求足以抵消消费电子疲软，长期成长故事更加清晰。

**海正药业：聚焦高毛利产品与成本优化，2025年盈利质量持续改善（Morgan Stanley）**

海正药业战略转型初见成效，聚焦核心与成本控制驱动盈利质量改善，公司处于价值重估的早期阶段。

**台股周度观察：科技板块遭外资大幅抛售，但台积电显现抗跌韧性（Goldman Sachs）**

**AI硬件需求2027年将显著强于2026年，新增数据中心容量与CoWoS需求激增（Nomura）**

**AI需求未见顶但内存短缺挤压利润，半导体板块内需优选设备与龙头（Bernstein）**

**云AI需求强劲驱动GPU与ASIC放量，先进制程与封装龙头持续受益（UBS）**

<font>从GTC与OFC洞悉AI硬件演进，CPO、代工与服务器管理芯片迎来确定性增量（Morgan Stanley）</font>

**AI需求持续填补产能，台积电CoWoS出货量未来两年复合增速超60%，目标价上调至2200元（Bernstein）**

**云、存储与光通信前景乐观，GTC大会前建议增持半导体（Morgan Stanley）**

**AI需求驱动TSMC营收高增，伯恩斯坦重申“跑赢大盘”（Bernstein）**

**台积电资本开支指引再上调，2028年或达700亿美元，先进封装与AI芯片驱动长期增长（Morgan Stanley）**